技術(shù)編號：6998304
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，特別涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)，還涉及一種發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。背景技術(shù)發(fā)光二極管(Light Emitting Diode, LED)封裝結(jié)構(gòu)的制作通常是先在一個樹脂或塑料的基板上形成第一電極和第二電極，然后將發(fā)光二極管芯片固定于基板上并與第一電極和第二電極電性連接，最后形成封裝層覆蓋發(fā)光二極管芯片并切割形成多個組件。然而，此種封裝方法要先提供一個基板，再在基板上面形成電極，再進行固晶、封裝，工序繁多。且由于需在基板...
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