技術(shù)編號：6998477
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及對半導(dǎo)體晶片等工件進(jìn)行切削的切削加工裝置。 背景技術(shù)例如，在半導(dǎo)體器件制造工序中，在大致圓板形狀的半導(dǎo)體晶片的表面， 在呈格子狀地排列的大量區(qū)域形成ICGntegrated circuit 集成電路)或者 LSKlarge-scaleintegration 大規(guī)模集成電路)等電路，通過沿預(yù)定的間隔道(切斷線) 切割各區(qū)域來制造出一個個半導(dǎo)體芯片。作為像這樣地切割半導(dǎo)體晶片的裝置，一般采用切削加工裝置。切割半導(dǎo)體晶片的切削加工裝置具備卡盤工作臺，該...
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