技術(shù)編號：6999294
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及散熱器，尤其涉及微機(jī)中央處理器(CPU)、顯卡及通訊設(shè)備用的相變散熱管。背景技術(shù)目前，微機(jī)CPU、顯卡和通訊設(shè)備中央處理器的元器件的散熱處理，是通過加置較大銅塊或其它導(dǎo)熱金屬材料導(dǎo)熱來散熱，或用風(fēng)扇來散熱，或者直接用水冷凝。這種散熱方式有以下缺點(diǎn)風(fēng)扇受熱面低，不能快速散熱；而加置較大銅塊或其它導(dǎo)熱金屬材料的導(dǎo)熱功率僅在30W/CM2以下，其散熱效果差，不能滿足設(shè)備運(yùn)行時(shí)的散熱，尤其隨著微機(jī)、通訊設(shè)備的升級換代，設(shè)備運(yùn)行功率的加大，其散熱的問題...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。