技術(shù)編號：7001215
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明主題總地涉及用于多層電子元件的改善的端頭特征(termination feature)，更具體而言，涉及用于多層電子元件例如電容器、電阻器、電感器等或用于集成無源元件的鍍的端頭。本發(fā)明主題的端頭設計利用內(nèi)部和/或外部電極接片(electrode tab)的選擇性布置從而利于鍍的電連接的形成。優(yōu)選地通過消除或大大簡化普通厚膜端頭條的設置進行外部連接。背景技術(shù)很多現(xiàn)代電子元件封裝為單片器件(monolithic device)，且可在單個芯片封裝中包括單...
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