技術(shù)編號(hào)：7003197
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種光半導(dǎo)體用封裝片。更特別地，本發(fā)明涉及一種用于封裝發(fā)光元件如發(fā)光二極管(LED)或半導(dǎo)體激光器的包裝體，且涉及用于在成形時(shí)抑制樹脂從包裝體泄漏的光半導(dǎo)體用封裝片和利用所述片(sheet)封裝的光半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)近年來，光半導(dǎo)體的發(fā)光裝置(例如，發(fā)光二極管或LED)代替白熾燈或熒光燈得到傳播。在白光LED的發(fā)光裝置中，能發(fā)射藍(lán)光的發(fā)光元件和使用含有能將藍(lán)光轉(zhuǎn)化成黃光的熒光體(phosphor)的樹脂的模式是主流。一般地，制造白光LED的方法...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。