技術編號：7003453
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及圖像傳感器的封裝領域，尤其涉及一種。背景技術陶瓷封裝中陶瓷基體具有熱導率高、電絕緣強度高等特點，成為了理想的封裝材料。隨著手機、數碼相機、P C等產品的不斷推陳出新，對陶瓷封裝的需求量越來越大，此外， 隨著貼片元件的小型化及產品小型化要求，對陶瓷封裝的尺寸要求也越來越要求薄而小。現在的數碼產品，尤其是相機中大量采用陶瓷基體，而一般采用陶瓷封裝制造技術的元件都具有疊置結構，在陶瓷基體的上表面和下表面疊置圖像傳感器、紅外濾光片等相機元件，這樣制成的陶...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。