技術編號：7004938
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及對發(fā)光二極管(LED)進行固晶(Die-Bonding)的方法，并且更具體來說，涉及用磁場對LED進行固晶。背景技術近年來，LED的商業(yè)應用已持續(xù)擴大。更具體來說，由于意識到全球變暖，所以LED 正日益用于白光照明。LED封裝是LED應用的一重要制造程序。其中，LED封裝的功能包含保障到LED的陽極和陰極的正確電連接，且保護LED芯片不受環(huán)境中的機械、熱以及濕氣的影響。針對LED特定應用來選擇不同的LED封裝方法，這取決于LED的物理形狀、電特性...
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