技術(shù)編號：7005213
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝，且更具體而言，涉及ー種3D集成封裝，其中半導(dǎo)體器件封裝安裝在另一半導(dǎo)體器件封裝上。背景技術(shù)半導(dǎo)體器件的趨勢是封裝在較小封裝(其在提供芯片外信令連接性時(shí)保護(hù)芯片)中的較小集成電路(IC)器件(也稱為芯片)。使用相關(guān)芯片器件(例如，圖像傳感器及其處理器)，實(shí)現(xiàn)尺寸減小的ー種方式是將兩個器件均形成為相同IC芯片的一部分(S卩，將它們集成到單個集成電路器件中)。然而，這引起可能不利地影響操作、成本和產(chǎn)量的很多復(fù)雜制造問題。用于組合相關(guān)芯片器件...
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