技術(shù)編號：7007873
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種晶圓封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，所述基板的一面上設(shè)有溝槽，所述溝槽內(nèi)設(shè)有芯片；形成于所述基板上的封料層，所述封料層表面裸露出芯片的連接部件；形成于所述封料層上的與所述連接部件電連接的布線層；形成與所述布線層上的保護(hù)膜層，所述保護(hù)膜層具有露出所述布線層的開口；形成于所述開口內(nèi)與所述布線層連接的球下金屬層；形成于所述球下金屬層上的金屬球；本發(fā)明提供的晶圓封裝結(jié)構(gòu)可對多個(gè)芯片進(jìn)行封裝，具有較高的集成度和整合度。專利說明晶圓封裝結(jié)構(gòu)[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。