技術(shù)編號(hào)：7008152
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。提供一種射頻（RF）模塊，包括印刷電路板（PCB）；底盤，包括形成在其中的所述PCB和形成在其中的容納槽；天線零件，包括穿過(guò)所述底盤并且安裝在所述容納槽中的本體部，并且所述天線零件傳送和接收外部信號(hào)；以及多個(gè)電容器，連接在所述天線零件的接地端子與所述PCB的接地端子之間。專利說(shuō)明RF模塊[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用[0002]本申請(qǐng)要求于2013年6月28日提交給韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的韓國(guó)專利申請(qǐng)第10-2013-0075747號(hào)的優(yōu)先權(quán)，通過(guò)弓I用將所述韓國(guó)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。