技術(shù)編號：7009126
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本公開涉及。改善了半導(dǎo)體器件的可靠性。半導(dǎo)體器件具有彼此電隔離的第一和第二金屬板。在第一金屬板上安裝包括在其上形成的晶體管元件的第一半導(dǎo)體芯片。在第二金屬板上安裝包括在其上形成的二極管元件的第二半導(dǎo)體芯片。此外，半導(dǎo)體器件具有包括與第一或第二半導(dǎo)體芯片電耦合的多個引線的引線組。沿引線排列的X軸方向布置第一和第二金屬板。此處，第一金屬板中的第一半導(dǎo)體芯片的周圍區(qū)域的面積設(shè)置得大于第二金屬板中的第二半導(dǎo)體芯片的周圍區(qū)域的面積。專利說明[0001]相關(guān)申請的交叉...
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