技術(shù)編號(hào)：7010074
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種，有機(jī)發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)的制造方法包括下列步驟提供第一基板以及有機(jī)發(fā)光層，第一基板具有工作區(qū)以及環(huán)繞工作區(qū)的周邊區(qū)，有機(jī)發(fā)光層配置于工作區(qū)且暴露出周邊區(qū)；利用與周邊區(qū)重疊的封裝材料封裝第一基板與第二基板，封裝材料呈液態(tài)金屬或合金且為連續(xù)的結(jié)構(gòu)。此外，利用上述有機(jī)發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)制造方法制造的有機(jī)發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)也被提出。專利說明 [0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，且特別是關(guān)于一種。 背景技術(shù) [0002]有機(jī)發(fā)光封裝結(jié)構(gòu)因自發(fā)光...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。