技術(shù)編號：7010391
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了，該結(jié)構(gòu)層從上至下包括玻璃層、支撐結(jié)構(gòu)層、空腔層、硅基層、金屬層與阻焊層，其中，所述支撐結(jié)構(gòu)層、硅基層與金屬層的邊緣被所述阻焊層包裹；且該結(jié)構(gòu)的邊緣僅包括所述玻璃層與所述阻焊層。通過采用本發(fā)明提供的結(jié)構(gòu)及其制備方法，有效的降低了芯片的損壞率，提高了良率；且降低了切割時的刀具磨損率。專利說明[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體產(chǎn)品制造工藝技術(shù)，尤其涉及。背景技術(shù)[0002]近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，大量產(chǎn)品投入市場，不僅刺激了半導(dǎo)體設(shè)計產(chǎn)業(yè)的進步，芯片的...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。