技術(shù)編號：7011148
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及。提供一種集成電路，該集成電路包括芯片，其具有第一芯片側(cè)和與所述第一芯片側(cè)相對的第二芯片側(cè)，所述芯片在第二芯片側(cè)上具有至少一個接觸區(qū)域；至少部分覆蓋所述芯片的灌封材料；以及至少一個接觸通孔，其包括接觸所述至少一個接觸區(qū)域并且延伸通過所述灌封材料且通過所述第一芯片側(cè)和第二芯片側(cè)之間的芯片的導電材料。專利說明[0001]各種實施例總體上涉及。背景技術(shù)[0002]功率半導體組件和電子電路通常使用用于形成標準外殼連接(諸如導線或夾子或電流接觸件)的技術(shù)來...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。