技術(shù)編號：7013841
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供，步驟1設置焊具鍵合端面采用槽型結(jié)構(gòu)，并且槽邊緣應具有圓角形結(jié)構(gòu)；步驟2將長度加工好的金絲放置到薄膜電路基片的焊盤處；步驟3將薄膜電路基片連同金絲一起放置到150℃加熱臺上加熱，同時打開鍵合設備，焊具用加熱線圈進行加熱，加熱溫度150℃，加熱穩(wěn)定后進行鍵合；步驟4鍵合時采用手工鍵合方式，施加壓力進行鍵合，以使金絲變形到預定范圍。采用上述方案，解決了銅絲與鍍金薄膜電路基片錫焊互聯(lián)時因“金脆”現(xiàn)象的存在而引起的可靠性下降問題，同時減小了銅絲與鍍金薄膜...
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