技術(shù)編號：7016873
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型公開了一種集電容組件與芯片為一體的射頻芯片封裝結(jié)構(gòu)，?包括導(dǎo)熱焊盤即散熱焊盤，用于放置芯片和電容組件；芯片粘結(jié)設(shè)置在導(dǎo)熱焊盤上；導(dǎo)電焊盤圍繞設(shè)置在導(dǎo)熱焊盤的外圍實現(xiàn)電氣連結(jié)；封裝引線?連接芯片焊盤與導(dǎo)電焊盤；上下極板電容粘結(jié)放置在導(dǎo)熱焊盤上實現(xiàn)電源濾波電路和輸入輸出阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)，充分利用導(dǎo)熱焊盤的面積，將芯片工作時所需的一些片外電容，特別是射頻芯片的輸入輸出匹配電路直接封裝到單元封裝內(nèi)，方便后期的PCB板設(shè)計，同時可以解決晶圓上難以實現(xiàn)大電容設(shè)計...
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