技術(shù)編號(hào)：7020837
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型提供一種芯片型電子部件。本實(shí)用新型所涉及的芯片型電子部件的特征在于，具有基板、排列在基板一面?zhèn)鹊耐箟K電極以及在基板的上述一面?zhèn)妊刂箟K電極的排列方向形成的鈍化膜，鈍化膜的厚度Hp與凸塊電極的厚度Hb滿足Hb>Hp≧（1/3）Hb。專利說明芯片型電子部件[0001]本實(shí)用新型涉及芯片型電子部件。背景技術(shù)[0002]隨著電子設(shè)備的小型化和薄型化，要求確立芯片型電子部件的高密度安裝技術(shù)。作為以前的芯片安裝方法，有例如使用引線框的方法。該以前的方法...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。