技術(shù)編號：7029782
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及混合集成電路外殼的，尤其是一種無引線片式混合集成電路陶瓷管殼，在陶瓷管殼底座上表面上設(shè)有金屬導(dǎo)帶層，陶瓷管殼底座內(nèi)設(shè)有過線導(dǎo)帶，陶瓷管殼底座底部設(shè)有外引出腳，貼片元件和集成電路芯片均設(shè)置在陶瓷管殼底座上表面的金屬導(dǎo)帶層上，集成電路芯片的鍵合采用硅鋁絲內(nèi)引線鍵合，金屬導(dǎo)帶層與外引出腳通過過線導(dǎo)帶連接，陶瓷管殼開口部設(shè)有金屬封接環(huán)，陶瓷管殼上蓋有金屬蓋板。本實(shí)用新型直接在管殼底部上集成片式混合集成電路，取代了原始的陶瓷基板，體積小，重量輕且能滿足...
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