技術編號：7033336
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型公開了一種雙臺面可控硅器件封裝結構，該封裝結構自上而下依次包括雙臺面可控硅芯片、軟焊料和線框底座，雙臺面可控硅芯片下表面設置有可供焊接的金屬，軟焊料設置在雙臺面可控硅芯片下表面的可焊接金屬與線框底座之間，線框底座的上表面設置有凹槽結構，凹槽結構用于存儲過量的軟焊料。本實用新型在線框底座的上表面設置了凹槽，凹槽環(huán)繞雙臺面可控硅芯片，凹槽可以用于存儲過量的軟焊料，防止過量的軟焊料流入可控硅的臺面中引起器件表面擊穿，從而可以有效避免雙臺面可控硅器件反向...
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