技術(shù)編號(hào)：7033706
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于半導(dǎo)體晶片加工過(guò)程中晶片精確定位領(lǐng)域，具體地說(shuō)是。背景技術(shù)在半導(dǎo)體晶片加工過(guò)程中，需要對(duì)晶片中心進(jìn)行精確的定位，以便晶片中心能夠準(zhǔn)確地與伺服電機(jī)旋轉(zhuǎn)中心重合。目前的半導(dǎo)體設(shè)備大都采用機(jī)械對(duì)中或光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)，機(jī)械對(duì)中精度比較低，而傳統(tǒng)的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)由于采用高性能的CCD傳感器(電荷藕合器件圖像傳感器)，故成本很高，無(wú)法在一些中低端的設(shè)備中應(yīng)用。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供，滿足了半導(dǎo)體晶片加工對(duì)于晶片中心進(jìn)行高精度定位控制的低成本、高精度要求，解決...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。