技術(shù)編號(hào)：7033775
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路制造領(lǐng)域，特別是涉及一種晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置。背景技術(shù)晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)控制是集成電路制造工藝中一個(gè)重要環(huán)節(jié)。因此，晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置是集成電路制造工藝中不可或缺的裝置。晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)的目的是在晶圓被傳送到曝光臺(tái)之前，對(duì)晶圓進(jìn)行定位處理，使得晶圓的圓心在一定的范圍之內(nèi)或晶圓缺口停留在合適的角度。目前應(yīng)用較多的晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置是三爪式預(yù)對(duì)準(zhǔn)機(jī)，對(duì)于晶圓的夾持，大多采取使其中一個(gè)爪徑向移動(dòng)的方式來進(jìn)行，而這種方式存在的問題是，預(yù)對(duì)準(zhǔn)的過程中晶圓首先被放置在撐托上，而...
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