技術(shù)編號：7035719
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本申請公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置有圍墻結(jié)構(gòu)的LED支架，所述圍墻結(jié)構(gòu)的內(nèi)側(cè)構(gòu)成所述LED支架的貼片區(qū)；至少一個貼設(shè)于所述LED支架貼片區(qū)的LED芯片；以及設(shè)置于所述圍墻結(jié)構(gòu)內(nèi)且覆蓋于所述LED芯片表面的熒光膜。本申請的LED封裝結(jié)構(gòu)，通過設(shè)置熒光膜，在提高LED器件光效的同時實現(xiàn)LED器件的微型化，且降低了制造成本。專利說明LED封裝結(jié)構(gòu) [0001] 本申請涉及LED封裝，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。 背景技術(shù) [0002] 發(fā)光二極管...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。