技術(shù)編號：7036199
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種，該半導(dǎo)體裝置(1)包括半導(dǎo)體芯片(2)，該半導(dǎo)體芯片(2)具有第一主面、和位于該第一主面的相反側(cè)的第二主面；散熱板(3)，該散熱板(3)設(shè)置成與所述第一主面相對；第一電極(5)，該第一電極(5)設(shè)置在所述第一主面與所述散熱板(3)之間，并與所述半導(dǎo)體芯片(2)電連接；壓接構(gòu)件(4)，該壓接構(gòu)件(4)設(shè)置成與所述第二主面相對；第二電極(6)，該第二電極(6)設(shè)置在所述第二主面與所述壓接構(gòu)件(4)之間，并與所述半導(dǎo)體芯片(2)電連接；以及壓力產(chǎn)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。