技術(shù)編號：7040967
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了，該方法包括完成晶圓的硅通孔和正面制備工藝；在所述晶圓的正面上涂覆臨時鍵合膠；將支撐片的表面進(jìn)行粗糙化處理；將所述支撐片的粗糙后表面與涂覆臨時鍵合膠后的所述晶圓的正面進(jìn)行鍵合；對與所述支撐片進(jìn)行鍵合后的所述晶圓的背面進(jìn)行減薄，直至得到所需的晶圓厚度為止；完成背面減薄后的所述晶圓的背面制備工藝；以及去除完成所述背面制備工藝后的所述晶圓上的所述臨時鍵合膠。本發(fā)明的方法由于對支撐片的表面進(jìn)行了粗糙化處理，所以增大了臨時鍵合膠與支撐片的接觸面積，實現(xiàn)了...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。