技術(shù)編號：7041447
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種扇出型方片級封裝的制作工藝，包括提供尺寸較大的矩形承載片，在承載片上貼覆粘結(jié)膠；芯片正貼到粘結(jié)膠上；涂覆第二類絕緣樹脂，第二類絕緣樹脂填充芯片之間的溝槽；涂覆第一類感光樹脂并將芯片覆蓋??；在第一類感光樹脂中形成通向芯片焊盤的導(dǎo)通孔；沉積一層種子層，并在種子層上涂覆光刻膠，在光刻膠上顯露出的圖形區(qū)域中形成電連接芯片焊盤的電鍍線路；在承載片上涂覆一層阻焊油墨，使得阻焊油墨覆蓋電鍍線路，然后在阻焊油墨上顯露出電鍍線路上的金屬焊盤；在金屬焊盤上形成焊...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。