技術(shù)編號(hào):7041772
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種自動(dòng)絲印式貼片LED制造方法,包括將具有多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的圓片的焊接面進(jìn)行貼膜;進(jìn)行激光切割,得到黏貼在貼膜上的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片;將多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的發(fā)光面黏貼于擴(kuò)張膜上;去除多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片的焊接面的貼膜;通過(guò)自動(dòng)絲印式LED貼片設(shè)備對(duì)擴(kuò)張膜進(jìn)行擴(kuò)晶操作,使多顆半導(dǎo)體共晶晶片與晶片載體的裝載空位相對(duì)應(yīng);在LED晶片載體的裝載位置點(diǎn)涂各項(xiàng)異性導(dǎo)電銀膠;步進(jìn)移動(dòng)擴(kuò)張膜,使擴(kuò)晶后的多顆半導(dǎo)體發(fā)光共晶晶片植入晶片載體上相應(yīng)的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。