技術(shù)編號(hào)：7043119
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種半導(dǎo)體晶圓的支撐裝置，包括安裝在半導(dǎo)體工藝設(shè)備晶圓傳送系統(tǒng)中晶圓存儲(chǔ)臺(tái)上端的環(huán)形支撐環(huán)，安裝在支撐環(huán)圓周上的支撐晶圓的若干支撐腳，其特征在于，所述支撐腳為L形，其L形豎直部分的上端設(shè)有晶圓支撐面，其L形水平部分與所述支撐環(huán)安裝連接，且所述支撐腳按其L形豎直部分位于外側(cè)、L形水平部分位于內(nèi)側(cè)的向心方向與所述支撐環(huán)安裝連接。本發(fā)明的支撐環(huán)整體縮小，既可減小設(shè)備占地面積，又可避免晶圓從支撐環(huán)的內(nèi)徑處落地破碎，并使得晶圓更容易安放平穩(wěn)，減小摩擦帶來...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。