技術編號：7043557
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明實施例提供了一種OLED器件的封裝結構及其封裝方法、發(fā)光器件，涉及OLED器件的封裝制備領域，可提高OLED器件的封裝結構中膠膜與緩沖層之間的結合強度，降低水氧從膠膜與緩沖層之間的間隙侵入OLED器件內(nèi)部的幾率，提高了OLED器件的封裝效果。該封裝結構包括器件基板、與所述器件基板對盒的封裝基板、以及位于所述器件基板與所述封裝基板之間的膠膜，所述器件基板包括襯底基板和位于所述襯底基板上的OLED器件；所述封裝結構還包括位于所述器件基板與所述膠膜之間的緩...
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