技術(shù)編號(hào):7045470
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開(kāi)了一種,包括如下步驟S1調(diào)整光致發(fā)光設(shè)備的參數(shù),對(duì)藍(lán)寶石圖形襯底外延層進(jìn)行光激勵(lì)測(cè)試,由外延層圖形化表面的微觀結(jié)構(gòu)所反射回的光進(jìn)行反射率測(cè)算;S2對(duì)所述的微觀結(jié)構(gòu)的尺寸測(cè)量得到尺寸值;S3建立反射率與尺寸值間的對(duì)應(yīng)關(guān)系;S4將待分選晶圓整批導(dǎo)入到光致發(fā)光設(shè)備中令設(shè)備自動(dòng)運(yùn)行;S5將微觀結(jié)構(gòu)的反射率實(shí)時(shí)通過(guò)對(duì)應(yīng)關(guān)系輸出為尺寸值,并依據(jù)結(jié)果進(jìn)行晶圓分選。由于采用了以上技術(shù)方案,使得在藍(lán)寶石圖形化襯底領(lǐng)域可以將圖形化結(jié)構(gòu)的檢測(cè)步驟得以簡(jiǎn)化,提高了生產(chǎn)效...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。