技術(shù)編號(hào)：7049447
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。一種功率LED熱電分離封裝結(jié)構(gòu)及方法，縱截面為梯形的金屬基座置于具有限位坑的絕緣模塊的內(nèi)部中空內(nèi)，金屬基座的外側(cè)表面設(shè)置有溝槽貫穿金屬基座的上下表面；引腳片插入到溝槽內(nèi)，并灌注絕緣熱塑材料，溝槽和引腳片延伸的方向與金屬基座下表面的垂線呈45-60度角，絕緣模塊與引腳片設(shè)置有防觸碰結(jié)構(gòu)，用于防止因絕緣熱塑材料流量不均而導(dǎo)致的引腳片與金屬基座的電接觸，LED芯片安裝于金屬基座的上表面，本LED的封裝結(jié)構(gòu)具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，生產(chǎn)成本低，生產(chǎn)效率高，產(chǎn)品良品率高的優(yōu)點(diǎn)。...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。