技術(shù)編號：7051535
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明一般地涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域，更具體地來說，涉及研磨中的終點檢測。背景技術(shù)在制造集成電路的過程中，研磨是通用的技術(shù)。在研磨工藝中，研磨輪被放置在晶圓的上方。研磨輪和晶圓都旋轉(zhuǎn)，使得由于通過研磨輪去除表面層而使晶圓的厚度減小。在制造器件晶圓的過程中，例如，可以在形成硅通孔(TSV)的過程中，將研磨用于硅襯底的背面減薄中。存在可以使用研磨技術(shù)的其他工藝。在扇出芯片級封裝件的形成中，可以切割器件晶圓，并且已知良好的管芯被選擇和附接至載具，已知良好的管芯彼此隔離。已...
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