技術(shù)編號：7052745
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明提供了一種LED芯片側(cè)壁腐蝕法及其制得的LED芯片，LED芯片由晶圓切割得到，晶圓包括襯底及生長于襯底頂面上的外延層結(jié)構(gòu)，側(cè)壁腐蝕法包括對晶圓依序進行以下腐蝕步驟1)第一側(cè)壁腐蝕裝有100～120℃腐蝕酸的第一側(cè)壁腐蝕槽內(nèi)，腐蝕1～2分鐘；2)第二側(cè)壁腐蝕裝有270～290℃腐蝕酸的第二側(cè)壁腐蝕槽內(nèi)，腐蝕10～30分鐘；3)第三側(cè)壁腐蝕裝有100～120℃腐蝕酸的第一側(cè)壁腐蝕槽內(nèi)，腐蝕1～2分鐘。本發(fā)明提供的側(cè)壁腐蝕法能提高所得LED芯片的亮度20％...
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