技術(shù)編號：7054835
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明的實施例大體涉及用于處理半導(dǎo)體基板的方法和設(shè)備，特別是用于清潔硅基板表面的方法和設(shè)備。相關(guān)技術(shù)說明集成電路形成在硅及其它半導(dǎo)體基板內(nèi)及上方。在單晶硅的實例中，通過從熔融硅浴生長硅晶錠(ingot)，并接著將固化的晶錠鋸開成為多個晶圓而制成基板?？山又趩尉Ч杈A上形成外延硅層，以形成摻雜或未摻雜的無缺陷硅層。半導(dǎo)體裝置(例如晶體管)由外延硅層制造。所形成的外延硅層的電學(xué)特性通常比單晶硅基板的特性要好。單晶硅及外延硅層的表面當(dāng)暴露于一般周圍條件時容易受...
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