技術(shù)編號(hào):7055354
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種射頻模塊封裝結(jié)構(gòu)和封裝工藝,包括印刷電路板,印刷電路板一面分布芯片,印刷電路板另一面設(shè)置焊錫球;在具有電磁輻射的芯片上罩設(shè)金屬屏蔽罩,金屬屏蔽罩和芯片塑封在塑封層中;其特征是塑封層表面設(shè)置螺旋形天線(xiàn),天線(xiàn)中心位置的塑封層中設(shè)置連接天線(xiàn)與印刷電路板的通孔,通孔中填充金屬。所述封裝工藝,包括以下步驟(1)印刷電路板上安裝芯片;(2)金屬屏蔽罩扣在具有電磁輻射的芯片上;(3)將芯片和金屬屏蔽罩進(jìn)行塑封;(4)塑封層的表面刻蝕螺旋形溝槽,在溝槽中心位...
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