技術(shù)編號(hào):7056589
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。所述元件嵌入式封裝結(jié)構(gòu)包含襯底,具有第一表面和相對(duì)于所述第一表面的第二表面,和從所述第一表面延伸到所述第二表面的通孔;第一電性互連件,從所述第一表面延伸到所述第二表面;第一圖案化導(dǎo)電層設(shè)置于所述第一表面上;第二圖案化導(dǎo)電層設(shè)置于所述第二表面上,透過(guò)所述第一電性互連件與所述第一圖案化導(dǎo)電層電性連接;至少一個(gè)裸片設(shè)置于所述通孔中,所述裸片具有主動(dòng)面和相對(duì)于所述主動(dòng)面的背面,所述裸片的背面是露出于所述襯底的第二表面;第一介電層,填入所述裸片與所述...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。