技術(shù)編號：7056823
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種柔性石墨片基板LED封裝方法，采用柔性石墨片作為支架，封裝步驟包括擴(kuò)晶、點(diǎn)底膠、固晶、烘烤、焊接、點(diǎn)熒光膠、烘烤、點(diǎn)膠、固化、后測。本發(fā)明具有散熱效率高,導(dǎo)電系數(shù)高，運(yùn)用空間靈活，密封性好，極強(qiáng)的抗震和耐壓性的優(yōu)點(diǎn)，封裝效果好。專利說明一種柔性石墨片基板LED封裝方法 [0001]本發(fā)明涉及一種LED芯片封裝方法，具體地說是一種柔性石墨片基板LED封裝方法。 背景技術(shù) [0002]柔性石墨片是一種新型碳素材料，早在19世紀(jì)60年代...
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