技術(shù)編號(hào)：7059317
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。描述一種半導(dǎo)體裝置，其具有配置為提供吸震功能的隆起組件。在一實(shí)施方式中，晶片級(jí)芯片尺寸封裝裝置包括集成電路芯片，所述集成電路芯片具有在集成電路芯片上方設(shè)置的隆起組件陣列。隆起組件陣列包括多個(gè)第一隆起組件，所述第一隆起組件包括至少基本上用焊料成分構(gòu)成的焊料隆起(即不包括焊芯的焊料隆起)。陣列進(jìn)一步包括多個(gè)第二隆起組件，所述第二隆起組件包括具有焊芯的焊料隆起，其配置成為集成電路芯片提供吸震功能。專利說明具有構(gòu)造用于提供吸震功能的隆起組件的晶片級(jí)芯片尺寸封裝裝置...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。