技術(shù)編號：7059461
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種晶圓級芯片規(guī)模封裝工藝，包括在晶圓結(jié)構(gòu)上形成切割道，所述切割道從形成于所述晶圓結(jié)構(gòu)上表面的種子層向所述晶圓結(jié)構(gòu)延伸；在形成有所述切割道的晶圓結(jié)構(gòu)上涂保護膠，所述保護膠至少包裹所述晶圓結(jié)構(gòu)的四周、包裹形成于所述晶圓結(jié)構(gòu)上的焊球、植焊球的凸塊、種子層，并且填充所述切割道；研磨形成有所述保護膠的晶圓結(jié)構(gòu)，至少至所述焊球從所述保護膠中露出；沿切割道將所晶圓結(jié)構(gòu)分割成多組。晶圓結(jié)構(gòu)及形成于其上的結(jié)構(gòu)被保護膠包裹，在進行后續(xù)表面貼裝工藝時更加容易操作，且...
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該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。