技術(shù)編號：7061632
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明公開了一種狹長圖形的SRP分析方法，包含如下步驟確定研磨角度；激光標記處狹長圖形區(qū)域。反復(fù)研磨及SRP探針測試直到研磨的垂直深度大于需要分析的深度；對探針測試得到的數(shù)據(jù)進行按序排列得到原始深度-電阻值數(shù)據(jù)；對原始數(shù)據(jù)進行SRP數(shù)據(jù)處理得到最終的分布曲線。對于沒有專用監(jiān)控圖形的硅片，在產(chǎn)品制造完成后，出現(xiàn)需調(diào)查注入擴散等問題的情況時，可以有效的進行驗證，避免再流片調(diào)查等耗時耗力的工作，有效加快產(chǎn)品良率和工藝改善的進程。專利說明狹長圖形的SRP分析方法 ...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。