技術(shù)編號(hào)：7062931
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了，采用合金鋁作為蒸發(fā)源材料。本發(fā)明可以有效地改善傳統(tǒng)厚鋁（鋁膜厚度超過2.5μm）鍍膜后的鋁層空洞現(xiàn)象，從而解決后道濕法刻蝕后出現(xiàn)的鋁條缺口問題。該方法簡單易行，有利于推廣應(yīng)用。專利說明 [0001]本發(fā)明屬于集成電路制作領(lǐng)域，具體涉及。 背景技術(shù) [0002]在集成電路的制造過程中，鋁由于良好的導(dǎo)電性能，與硅材料易形成低電阻的歐姆接觸，及與硅和二氧化硅良好的粘附性，被廣泛應(yīng)用于金屬接觸、互連材料。隨著半導(dǎo)體器件產(chǎn)品種類的不斷豐富，對(duì)...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。