技術編號：7064027
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了一種新型LED支架制作方法及封裝的應用，包括金屬支架端子；固定在所述金屬支架端子上的LED芯片；用于連接所述金屬支架端子表面與所述LED芯片的鍵合線；保護所述LED芯片的封裝膠；還包括覆蓋在所述金屬支架端子表面的塑膠料；包裹所述金屬支架端子的塑膠料反射杯；所述金屬支架端子包括鑲嵌在所述塑膠料反射杯內的金屬引腳和設置在所述塑膠料反射杯外部的金屬管腳，其中所述金屬引腳設置有功能區(qū)和非功能區(qū)。本發(fā)明通過增大塑膠料與封裝膠水的結合面積，提升了LED結構...
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