技術(shù)編號(hào)：7069287
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及具有電源調(diào)整模塊、配置在該電源調(diào)整模塊的下方的半導(dǎo)體模塊、與該半導(dǎo)體模塊的基板熱耦合的散熱片和與電源電連接的電極構(gòu)件的半導(dǎo)體裝置。背景技術(shù)公知有在具有半導(dǎo)體元件的模塊的上方配置了其它模塊的半導(dǎo)體裝置。例如，日本特開(kāi)2009-88000號(hào)公報(bào)公開(kāi)了具有那樣的構(gòu)成的電路模塊。如圖5(a)所示，電路模塊80具備第一模塊基板83和通過(guò)外殼部件86配置在第一模塊基板83的上方的第二模塊基板85。第一模塊基板83具有安裝于第一基板81的半導(dǎo)體元件82。第二模...
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