技術(shù)編號(hào):7072232
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開(kāi)了一種帶壓痕的塑封引線框架,由多個(gè)引線框單元單排組成,各引線框單元之間通過(guò)連接筋相互連接,引線框單元包括散熱片和引線腳,散熱片和引線腳連接處打彎,引線腳末端設(shè)有鍵合區(qū),鍵合區(qū)設(shè)有兩道壓痕,該塑封引線框架的散熱片的鍵合區(qū)設(shè)有兩道壓痕,便于鍵合區(qū)打線時(shí)能夠找準(zhǔn)基準(zhǔn)點(diǎn),提高加工效率。專利說(shuō)明一種帶壓痕的塑封引線框架 [0001] 本實(shí)用新型涉及到一種塑封引線框架。 背景技術(shù) [0002] 塑封引線框架作為集成電路的芯片載體,是一種借助于鍵...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。