技術編號：7073757
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及電子單元的防水結構。背景技術提出有下述技術方案在收容構成電カ網的回路體的殼體主體的空間內，向成為防水對象的部分填充液態(tài)的防水用樹脂，并使防水用樹脂固化而形成防水層(例如，參照日本特開2005-80370號公報)。另外，還提出有下述技術方案使注入到殼體內的液體積存部的液態(tài)的灌注(potting)材料固化，從而對殼體內的打印基板進行防水保護(例如，參照日本特開2005-160206 號公報)。在將電纜與殼體內的回路連接的情況下，一般采用將電纜的端部的...
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