技術(shù)編號：7075935
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體外延片的退火合金工藝及其設(shè)備。特別是涉及對發(fā)光半導(dǎo)體外延片快速退火的方法及其設(shè)備。本發(fā)明的方法和設(shè)備適合于半導(dǎo)體外延片的退火、合金等工藝。背景技術(shù)在半導(dǎo)體器件制造中對外延片進(jìn)行合金退火是必不可少的工藝步驟，對外延片進(jìn)行快速退火和合金，有利于提高器件的光電性能和可靠性。尤其是在銦鎵鋁氮垂直結(jié)構(gòu)或倒裝焊芯片制造中，一般要用金屬銀作為P型歐姆接觸金屬，對其進(jìn)行合金退火，如果退火時間太長，容易使銀發(fā)生球聚，從而使器件的出光效率降低。一般的退火方法要...
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