技術(shù)編號(hào)：7078081
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體裝置。本實(shí)用新型要解決的一個(gè)問題是提高半導(dǎo)體裝置的可靠性。本實(shí)用新型的半導(dǎo)體裝置具有具有第一面以及位于第一面的相反側(cè)的第二面的管芯焊盤；配置于管芯焊盤的旁邊的多個(gè)引線；具有表面、在該表面形成的多個(gè)電極、以及位于該表面的相反側(cè)的背面且搭載于管芯焊盤的第一面的芯片搭載區(qū)域上的半導(dǎo)體芯片；對(duì)半導(dǎo)體芯片的多個(gè)電極的一部分與多個(gè)引線進(jìn)行電連接的多個(gè)第一導(dǎo)線；對(duì)半導(dǎo)體芯片的多個(gè)電極的其他部分與管芯焊盤進(jìn)行電連接的第二導(dǎo)線；以及以使多個(gè)引線的一部分以...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。