技術(shù)編號：7079304
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型公開了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括基板或支架，所述基板或所述支架上有固晶區(qū)；倒裝的LED晶片，LED晶片的P型電極和N型電極的材料為Au或AuSn合金或Ag，且P型電極和N型電極分別通過導(dǎo)電膠體固定在固晶區(qū)的表面上；封裝膠體，封裝膠體包覆在LED晶片的表面上；LED晶片靠近基板或支架的一端的側(cè)面上以及P型電極與N型電極之間的LED晶片的表面上設(shè)置有絕緣保護(hù)層。本實用新型的LED封裝結(jié)構(gòu)，由于LED晶片靠近基板或支架的一端的側(cè)面上以及P型電極與N型電極...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。