技術(shù)編號(hào)：7079485
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及LED芯片封裝加工，尤其涉及一種SMD?LED平板支架結(jié)構(gòu)和LED芯片，包括金屬基板，在所述金屬基板固定LED晶片的位置開設(shè)一凹坑，所述凹坑的坑深為0.05-0.2mm、坑底面積為0.3-5.5mm2。所述LED晶片固定于凹坑底面。凹坑的深度淺、底面積小，灌封該凹坑的膠量比灌封傳統(tǒng)SMD?LED碗杯支架的膠量消耗少，灌封該平板支架結(jié)構(gòu)時(shí)不易出現(xiàn)膠面偏移現(xiàn)象。凹坑的側(cè)壁為金屬材質(zhì)，金屬材質(zhì)側(cè)壁的光反射能力比傳統(tǒng)SMD?LED碗杯支架的PPA材質(zhì)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。