技術(shù)編號(hào)：7086962
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于PCB制造領(lǐng)域內(nèi)，提供了一種雙面邦定LED的鏡面鋁基結(jié)構(gòu)，包括一雙面鏡面處理的鋁基板，鋁基板上表面和下表面分別通過一導(dǎo)熱膠層與一覆銅板壓合粘接，覆銅板上蝕刻有若干用于邦定LED的正負(fù)極焊腳。本實(shí)用新型提供的雙面邦定的LED鏡面鋁基結(jié)構(gòu)，首先將鋁基板、導(dǎo)熱膠層和覆銅板三者之間相互壓合，然后在上表面和下表面的覆銅板上多點(diǎn)分布邦定LED，LED在覆銅板上集成度高，能在兩個(gè)覆銅板表面上發(fā)光。導(dǎo)熱膠層既可以將鋁基板和覆銅板牢固粘結(jié)，還可以將覆銅板產(chǎn)生的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。