技術(shù)編號：7098284
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明總體上涉及集成電路領(lǐng)域，更具體地，涉及用于實現(xiàn)最小圖案失配的多重圖案化技術(shù)方法和系統(tǒng)。背景技術(shù)集成電路(IC)技術(shù)持續(xù)地進行改進。這種改進頻繁地涉及縮小器件幾何尺寸以實現(xiàn)更低的制造成本、更高的器件集成密度、更高的速度、以及更好的性能。光刻被頻繁用于形成集成電路器件的部件。通常，曝光工具使光通過光掩模或標線，并將光聚集到晶片的光刻膠層上，使得光刻膠層在其中具有集成電路部件的圖像。具有小間隔的印刷器件圖案被曝光工具的最小間距印刷分辨率所限制。由此，實施多...
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